⑴造作电缆接头工艺欠安。
①衔接金具触摸面处置欠安。由于出产或生活前提影响 ，以至接线端子或衔收受内壁存在杂质、毛刺和氧化层。这是不为人们器沉的缺点 ，但对导体衔接质量影响相当严沉。出格是铝的表表极易出产一层僵硬而又绝缘的氧化铝薄膜 ，使铝导体衔接要比铜导体衔接的工艺技术严格性高得多。
②导体侵害。交联绝缘层强度较大 ，剥切难题。施工人员环切时用电工刀左划右切 ，有时索性用钢锯环切深痕 ，往往把握不好而使导线侵害。
③芯线不到位。导体衔接时绝缘剥切长度要求压接金具孔深加5mm ，但因产品孔深不尺度 ，容易造成剥切长度不能或因压接时串位使导线端部形成空地 ，仅靠金具壁厚导通 ，以至触摸电阻增大、发热量增长。
⑵压力不能。
现今有关资料在造作接头工艺及尺度图中只提到电缆衔接时每端的压坑数量 ，而没有详述压接面积和压接深度 ，施工人员遵循要求压够了压坑数量 ，但成效怎么无法判定。造成导体衔接压力不能的重要原因如下：
①压接机具压力不足。压接机具出产厂较多 ，但没有统一尺度 ，有的机械压钳压坑窄幼并且压接到位后高低压模不吻合 ，还有的推广国表尺度 ，与国产导线标称截面不适应。
②衔接金具空地大。无数交联电缆接头使用的衔接金具仍是油纸电缆按扇型导线出产的端子和压收受。从理论上讲圆型和扇型线芯的有效截面是一样的 ，但从运行现实批注两者压接成效相差甚大。由于交联电缆导体是紧绞的圆型线芯 ，与常用的金具内径有较大空地 ，压接后达不到足够的压缩力。触摸电阻与施加压力成反比 ，因而导致电阻增大。
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